SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)），是電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。
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1、焊點(diǎn)表面有孔：這個(gè)現(xiàn)象出現(xiàn)的原因大多數(shù)是因?yàn)橐€與插孔間隙過大造成。
2、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。
3、焊錫分布不對(duì)稱：在PCBA上出現(xiàn)這個(gè)現(xiàn)象一般是由于SMT加工的焊劑和焊錫質(zhì)量、加熱不足造成的。
4、拉尖：主要原因是SMT加工時(shí)電烙鐵撤離方向不對(duì)，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的。
5、焊點(diǎn)發(fā)白：一般是因?yàn)殡娎予F溫度過高或是加熱時(shí)間過長(zhǎng)而引起的。
6、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個(gè)容易引發(fā)元器件短路等問題。
7、焊點(diǎn)內(nèi)部有空洞：主要原因是引線浸潤(rùn)不良，或者是引線與插孔間隙過大。
8、冷焊：冷焊的主要表現(xiàn)形式是焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀，出現(xiàn)這種加工不良的主要原因是由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)。
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