貼片是一種封裝,稱為SMT,貼片封裝是指元件直接焊在PCB板的焊盤上,其封裝只能放在一層,不像DIP元件,焊接時對于PIN腳很少(像一般的電阻電容),腳步密度不大的SMT件可以手工焊,但對于腳密度大,間距小的(像一些芯片)這些就要用貼片機了
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貼片加工中貼片材料主要有兩大類型,一是以金屬基貼片為代表有機類貼片材料;二是以陶瓷貼片和瓷軸包覆銅貼片為代表的無機類貼片材料
金屬貼片:采用0。3mm-2。Omm厚的金屬板,如鋁板、鋼板、銅板與環(huán)氧樹脂半固化片及銅箔三者熱復(fù)合壓制而成。金屬板能實現(xiàn)大面積的貼片加工,且具有下列性能特點
機械性能好:金屬基貼片具有很高的機械強度和韌性,優(yōu)于剛性材料貼片,能用于大面積的貼片加工,并能承接超重的元器件安裝,此外,金屬基貼片還具有高的尺寸穩(wěn)定性和平整度